Toshiba 74HC244D Octal Bus Buffer, 20-Pin SOIC
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ToshibaLogic Family
74HC
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
SOIC
Pin Count
20
Maximum High Level Output Current
-7.8mA
Maximum Low Level Output Current
7.8mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
165 ns @ 150 pF
Dimensions
13.1 x 7.5 x 2.25mm
Maximum Operating Supply Voltage
6 V
Height
2.25mm
Width
7.5mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Minimum Operating Supply Voltage
2 V
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Propagation Delay Test Condition
150pF
Length
13.1mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 676,00
€ 0,338 1 kpl (2000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 848,38
€ 0,424 1 kpl (2000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
2000
€ 676,00
€ 0,338 1 kpl (2000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 848,38
€ 0,424 1 kpl (2000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
2000
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ToshibaLogic Family
74HC
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
SOIC
Pin Count
20
Maximum High Level Output Current
-7.8mA
Maximum Low Level Output Current
7.8mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
165 ns @ 150 pF
Dimensions
13.1 x 7.5 x 2.25mm
Maximum Operating Supply Voltage
6 V
Height
2.25mm
Width
7.5mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Minimum Operating Supply Voltage
2 V
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Propagation Delay Test Condition
150pF
Length
13.1mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.