Bourns, SDR0403, 0403 Unshielded Wire-wound SMD Inductor with a Ferrite DR Core, 0.001 mH ±20% Wire-Wound 1.15A Idc Q:28
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
BournsInductance
0.001 mH
Maximum dc Current
1.15A
Package/Case
0403
Length
3.2mm
Depth
4mm
Height
3.2mm
Diameter
4.5mm
Dimensions
4.5 x 4 x 3.2mm
Shielded
No
Tolerance
±20%
Maximum DC Resistance
180mΩ
Series
SDR0403
Core Material
Ferrite DR
Maximum Self Resonant Frequency
33MHz
Inductor Construction
Wire-Wound
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-40°C
Minimum Quality Factor
28
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 85,25
€ 0,341 1 kpl (250 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 106,99
€ 0,428 1 kpl (250 kpl/kela) (Sis ALV:n)
250
€ 85,25
€ 0,341 1 kpl (250 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 106,99
€ 0,428 1 kpl (250 kpl/kela) (Sis ALV:n)
250
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Kela |
|---|---|---|
| 250 - 750 | € 0,341 | € 85,25 |
| 1000+ | € 0,304 | € 76,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
BournsInductance
0.001 mH
Maximum dc Current
1.15A
Package/Case
0403
Length
3.2mm
Depth
4mm
Height
3.2mm
Diameter
4.5mm
Dimensions
4.5 x 4 x 3.2mm
Shielded
No
Tolerance
±20%
Maximum DC Resistance
180mΩ
Series
SDR0403
Core Material
Ferrite DR
Maximum Self Resonant Frequency
33MHz
Inductor Construction
Wire-Wound
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-40°C
Minimum Quality Factor
28
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.