Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Surface Mount PCB Header, 2 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

RS tilauskoodi: 670-1885Tuotemerkki: MolexValmistajan osanumero.: 43045-0209
brand-logo
Näytä kaikki PCB Headers tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICRO-FIT 3.0

Pitch

3.0mm

Pitch

3mm

Number Of Contacts

2

Number Of Rows

2

Body Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Contact Plating

Tin

Contact Material

Brass

Series Number

43045

Current Rating

5.0A

Current Rating

5A

Voltage Rating

250.0 V

Alkuperämaa

Mexico

Tuotetiedot

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row SMT Headers with Solder Tabs, 43045 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

€ 7,50

€ 1,50 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 9,41

€ 1,882 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Surface Mount PCB Header, 2 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

€ 7,50

€ 1,50 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 9,41

€ 1,882 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Surface Mount PCB Header, 2 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

MääräYksikköhintaPer Pakkaus
5 - 95€ 1,50€ 7,50
100 - 370€ 1,05€ 5,25
375 - 1495€ 1,00€ 5,00
1500 - 2995€ 0,896€ 4,48
3000+€ 0,873€ 4,36

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICRO-FIT 3.0

Pitch

3.0mm

Pitch

3mm

Number Of Contacts

2

Number Of Rows

2

Body Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Contact Plating

Tin

Contact Material

Brass

Series Number

43045

Current Rating

5.0A

Current Rating

5A

Voltage Rating

250.0 V

Alkuperämaa

Mexico

Tuotetiedot

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row SMT Headers with Solder Tabs, 43045 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja