Molex MicroClasp Series Right Angle Through Hole PCB Header, 18 Contact(s), 2.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

RS tilauskoodi: 406-467Tuotemerkki: MolexValmistajan osanumero.: 55959-1830
brand-logo
Näytä kaikki PCB Headers tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICROCLASP

Pitch

2.0mm

Number Of Contacts

18

Number Of Rows

2

Body Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Through Hole

Termination Method

Solder

Contact Plating

Tin

Contact Material

Brass

Current Rating

3.0A

Series Number

55959

Voltage Rating

250.0 V

Alkuperämaa

Japan

Tuotetiedot

Double Row Right Angle Header

2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range

MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

€ 7,75

€ 0,775 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 9,73

€ 0,973 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Molex MicroClasp Series Right Angle Through Hole PCB Header, 18 Contact(s), 2.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Valitse pakkaustyyppi

Standardi

Valitse pakkaustyyppi

Standardi - each

Pakkauskoko 10.

Tuotanto -

Pakkauskoko 10.

Suositellaan tilattaessa suuria määriä. Tuotteet on pakattu valmiiksi koneisiin asennettaviksi, jolloin voit parantaa tuotannon tehokkuutta.

10

Pakkauskoko 10
10€ 7,75
20€ 15,50
30€ 23,25
40€ 31,00
50€ 38,75
60€ 46,50
70€ 54,25
80€ 62,00
90€ 69,75
100€ 77,50
110€ 85,25
120€ 93,00
130€ 100,75
140€ 108,50
150€ 116,25

€ 7,75

€ 0,775 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 9,73

€ 0,973 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Molex MicroClasp Series Right Angle Through Hole PCB Header, 18 Contact(s), 2.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Valitse pakkaustyyppi

Standardi

Valitse pakkaustyyppi

Standardi - each

Pakkauskoko 10.

Tuotanto -

Pakkauskoko 10.

Suositellaan tilattaessa suuria määriä. Tuotteet on pakattu valmiiksi koneisiin asennettaviksi, jolloin voit parantaa tuotannon tehokkuutta.

10

Pakkauskoko 10
10€ 7,75
20€ 15,50
30€ 23,25
40€ 31,00
50€ 38,75
60€ 46,50
70€ 54,25
80€ 62,00
90€ 69,75
100€ 77,50
110€ 85,25
120€ 93,00
130€ 100,75
140€ 108,50
150€ 116,25

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICROCLASP

Pitch

2.0mm

Number Of Contacts

18

Number Of Rows

2

Body Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Through Hole

Termination Method

Solder

Contact Plating

Tin

Contact Material

Brass

Current Rating

3.0A

Series Number

55959

Voltage Rating

250.0 V

Alkuperämaa

Japan

Tuotetiedot

Double Row Right Angle Header

2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range

MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja