Rubycon 470μF Aluminium Electrolytic Capacitor 50V dc, Radial, Through Hole - 50YXF470M12.5X20
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
470µF
Voltage
50V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
12.5 (Dia.) x 20mm
Height
20mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
12.5mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lifetime
10000h
Lead Pitch
5mm
Ripple Current
1.3A
Leakage Current
3 μA
Tolerance
±20%
Series
YXF
Tuotetiedot
YXF Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 6,00
€ 1,20 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 7,53
€ 1,506 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
€ 6,00
€ 1,20 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 7,53
€ 1,506 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
5
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 5 - 45 | € 1,20 | € 6,00 |
| 50 - 95 | € 1,00 | € 5,00 |
| 100 - 495 | € 0,834 | € 4,17 |
| 500 - 995 | € 0,714 | € 3,57 |
| 1000+ | € 0,598 | € 2,99 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
470µF
Voltage
50V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
12.5 (Dia.) x 20mm
Height
20mm
Minimum Operating Temperature
-40°C
Diameter
12.5mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lifetime
10000h
Lead Pitch
5mm
Ripple Current
1.3A
Leakage Current
3 μA
Tolerance
±20%
Series
YXF
Tuotetiedot
YXF Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.