Stelvio Kontek 4-Way IDC Connector Socket for Cable Mount, 1-Row
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Stelvio KontekNumber Of Contacts
4
Number Of Rows
1
Gender
Female
Pitch
2.54mm
Mounting Type
Cable Mount
Body Orientation
Straight
Termination Method
IDT
Current Rating
3A
Contact Plating
Gold over Nickel
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+125°C
Voltage Rating
500 V ac
Housing Material
PET
Contact Material
Phosphor Bronze
Tuotetiedot
Intercom HE13 180° IDC Connectors
Standards
HE13, IEC 603-8
2.54mm Kontek Comatel HE13 IEC603-8 Range
Gold plated board to board/board to wire interconnection system
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Hintaa ei saatavilla
1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
10
Hintaa ei saatavilla
1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
10
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Stelvio KontekNumber Of Contacts
4
Number Of Rows
1
Gender
Female
Pitch
2.54mm
Mounting Type
Cable Mount
Body Orientation
Straight
Termination Method
IDT
Current Rating
3A
Contact Plating
Gold over Nickel
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+125°C
Voltage Rating
500 V ac
Housing Material
PET
Contact Material
Phosphor Bronze
Tuotetiedot
Intercom HE13 180° IDC Connectors
Standards
HE13, IEC 603-8
2.54mm Kontek Comatel HE13 IEC603-8 Range
Gold plated board to board/board to wire interconnection system
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.