TE Connectivity AMPLIMITE Series Zinc D Sub Backshell, 9 Way

RS tilauskoodi: 191-8246Tuotemerkki: TE ConnectivityValmistajan osanumero.: 5748676-1
brand-logo
Näytä kaikki D Sub Backshells tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Number Of Contacts

9

D-Sub Shell Size

DE

Housing Material

Zinc

Housing Material Plating

Zinc

Series

Amplimite

Tuotetiedot

Shielded D-SUB cover cap

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 1 080,00

€ 10,80 1 kpl (100 kpl/laatikko) (ilman ALV)

€ 1 355,40

€ 13,554 1 kpl (100 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)

TE Connectivity AMPLIMITE Series Zinc D Sub Backshell, 9 Way

€ 1 080,00

€ 10,80 1 kpl (100 kpl/laatikko) (ilman ALV)

€ 1 355,40

€ 13,554 1 kpl (100 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)

TE Connectivity AMPLIMITE Series Zinc D Sub Backshell, 9 Way
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

MääräYksikköhintaPer Laatikko
100 - 300€ 10,80€ 1 080,00
400 - 900€ 8,80€ 880,00
1000+€ 7,60€ 760,00

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Number Of Contacts

9

D-Sub Shell Size

DE

Housing Material

Zinc

Housing Material Plating

Zinc

Series

Amplimite

Tuotetiedot

Shielded D-SUB cover cap

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja