Analog Devices, DAC Dual 8 bit-, 21.3Msps, ±25mV Parallel, 20-Pin TSSOP

RS tilauskoodi: 147-304Tuotemerkki: Analog DevicesValmistajan osanumero.: AD5428YRUZIMPA: 0
brand-logo

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Number of DAC Channels

2

Voltage Reference

External

Architecture

R-2R, Resistor String

Maximum Settling Time

0.12µs

Power Supply Type

Single

Digital Interface Type

Parallel

Minimum Operating Temperature

-40 °C

Mounting Type

Surface Mount

Conversion Rate

21.3Msps

Pin Count

20

Resolution

8 bit

Maximum Operating Temperature

125 °C

Integral Nonlinearity Error

±0.25LSB

Full Scale Error

±25mV

Typical Single Supply Voltage

3.3 V, 5 V

Package Type

TSSOP

Dimensions

6.5 x 4.4 x 1.05mm

Tuotetiedot

TE Connectivity QSFP+ High Speed Copper Cable Assemblies

QSFP+ (Quad Small Form Factor) high speed copper cable assemblies that use MADISON cable brand twin-axial (TURBOTWIN) copper cable and are able to support data rates of up to 10Gbps per differential pair and support Fibre channel, Ethernet and Infiniband standards. These QSFP+ high speed cable assemblies offer four channels of data providing 3 times the density of SFP/SFP+ ports, have an EPROM signature which can be customized and are MSA compliant. A 60 degree cable braid suppresses EMI and pull tab latching allows belly to belly application, all accept a wire size of 30 AWG. These QSFP+ high speed cable assemblies are compatible with industry standard QSFP cages (see stock numbers 756-1120, 756-1136 typically).
Typical applications for these QSFP+ High Speed cable assemblies include switches, routers, host bus adapters, enterprise storage, high density I/O's and multiple channel interconnects.
Stock number 775-4874 is a QSFP+ to (4x) SFP+ break out assembly with 1m cable length
Stock number 775-4883 is a QSFP+ to (4x) SFP+ break out assembly with 3m cable length
Stock number 775-4886 is a QSFP+ QSFP+ DDR/QDR unequalized passive assembly with 1m cable length
Stock number 775-4880 is a QSFP+ QSFP+ DDR/QDR unequalized passive assembly with 3m cable length

QSFP+ Connectors and Cable Assemblies - TE Connectivity

The Quad Small Form-factor Pluggable (QSFP) interconnect system from TE Connectivity is a four-channel package, offering 3 times the density of traditional SFP ports and supports speeds up to 10Gb/s per channel (suitable for 8G Fiber Channel and 10G Ethernet). The system is ideal for switches, routers, and host bus adapters (HBA's) where bandwidth is essential.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 5,90

kpl (ilman ALV)

€ 7,32

kpl (Sis ALV:n)

Analog Devices, DAC Dual 8 bit-, 21.3Msps, ±25mV Parallel, 20-Pin TSSOP
Valitse pakkaustyyppi

€ 5,90

kpl (ilman ALV)

€ 7,32

kpl (Sis ALV:n)

Analog Devices, DAC Dual 8 bit-, 21.3Msps, ±25mV Parallel, 20-Pin TSSOP
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Osta irtotavarana

MääräYksikköhinta
1 - 14€ 5,90
15 - 37€ 5,50
38+€ 4,95

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Number of DAC Channels

2

Voltage Reference

External

Architecture

R-2R, Resistor String

Maximum Settling Time

0.12µs

Power Supply Type

Single

Digital Interface Type

Parallel

Minimum Operating Temperature

-40 °C

Mounting Type

Surface Mount

Conversion Rate

21.3Msps

Pin Count

20

Resolution

8 bit

Maximum Operating Temperature

125 °C

Integral Nonlinearity Error

±0.25LSB

Full Scale Error

±25mV

Typical Single Supply Voltage

3.3 V, 5 V

Package Type

TSSOP

Dimensions

6.5 x 4.4 x 1.05mm

Tuotetiedot

TE Connectivity QSFP+ High Speed Copper Cable Assemblies

QSFP+ (Quad Small Form Factor) high speed copper cable assemblies that use MADISON cable brand twin-axial (TURBOTWIN) copper cable and are able to support data rates of up to 10Gbps per differential pair and support Fibre channel, Ethernet and Infiniband standards. These QSFP+ high speed cable assemblies offer four channels of data providing 3 times the density of SFP/SFP+ ports, have an EPROM signature which can be customized and are MSA compliant. A 60 degree cable braid suppresses EMI and pull tab latching allows belly to belly application, all accept a wire size of 30 AWG. These QSFP+ high speed cable assemblies are compatible with industry standard QSFP cages (see stock numbers 756-1120, 756-1136 typically).
Typical applications for these QSFP+ High Speed cable assemblies include switches, routers, host bus adapters, enterprise storage, high density I/O's and multiple channel interconnects.
Stock number 775-4874 is a QSFP+ to (4x) SFP+ break out assembly with 1m cable length
Stock number 775-4883 is a QSFP+ to (4x) SFP+ break out assembly with 3m cable length
Stock number 775-4886 is a QSFP+ QSFP+ DDR/QDR unequalized passive assembly with 1m cable length
Stock number 775-4880 is a QSFP+ QSFP+ DDR/QDR unequalized passive assembly with 3m cable length

QSFP+ Connectors and Cable Assemblies - TE Connectivity

The Quad Small Form-factor Pluggable (QSFP) interconnect system from TE Connectivity is a four-channel package, offering 3 times the density of traditional SFP ports and supports speeds up to 10Gb/s per channel (suitable for 8G Fiber Channel and 10G Ethernet). The system is ideal for switches, routers, and host bus adapters (HBA's) where bandwidth is essential.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja