Aries Electronics 2.54mm Pitch Vertical 40 Way, Through Hole Closed Frame IC Dip Socket, 3A
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Aries ElectronicsNumber Of Contacts
40
Mounting Type
Through Hole
Pitch
2.54mm
Row Width
15.24mm
Frame Type
Closed Frame
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold over Nickel
Current Rating
3A
Orientation
Vertical
Length
58.2mm
Width
11.68mm
Depth
17.78mm
Dimensions
58.2 x 11.68 x 17.78mm
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+125°C
Housing Material
Nylon
Contact Material
Brass Alloy
Alkuperämaa
United States
Tuotetiedot
Low Profile DIL Eject Sockets
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 8,90
kpl (ilman ALV)
€ 11,17
kpl (Sis ALV:n)
1
€ 8,90
kpl (ilman ALV)
€ 11,17
kpl (Sis ALV:n)
1
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta |
|---|---|
| 1 - 14 | € 8,90 |
| 15 - 49 | € 7,40 |
| 50 - 99 | € 6,30 |
| 100 - 249 | € 5,60 |
| 250+ | € 4,90 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Aries ElectronicsNumber Of Contacts
40
Mounting Type
Through Hole
Pitch
2.54mm
Row Width
15.24mm
Frame Type
Closed Frame
Termination Method
Solder
Contact Plating
Gold over Nickel
Current Rating
3A
Orientation
Vertical
Length
58.2mm
Width
11.68mm
Depth
17.78mm
Dimensions
58.2 x 11.68 x 17.78mm
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+125°C
Housing Material
Nylon
Contact Material
Brass Alloy
Alkuperämaa
United States
Tuotetiedot
Low Profile DIL Eject Sockets
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.