EPCOS, B82789 Wire-wound SMD Inductor with a Ferrite Core, 11 μH -30 → +50% Wire-Wound 300mA Idc

RS tilauskoodi: 496-2609Tuotemerkki: EpcosValmistajan osanumero.: B82789C113N2
brand-logo

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Epcos

Inductance

11 μH

Maximum dc Current

300mA

Length

5.2mm

Depth

3.2mm

Height

3mm

Dimensions

5.2 x 3.2 x 3mm

Tolerance

-30 → +50%

Maximum DC Resistance

250mΩ

Series

B82789

Core Material

Ferrite

Inductor Construction

Wire-Wound

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

P.O.A.

EPCOS, B82789 Wire-wound SMD Inductor with a Ferrite Core, 11 μH -30 → +50% Wire-Wound 300mA Idc
Valitse pakkaustyyppi

P.O.A.

EPCOS, B82789 Wire-wound SMD Inductor with a Ferrite Core, 11 μH -30 → +50% Wire-Wound 300mA Idc
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Epcos

Inductance

11 μH

Maximum dc Current

300mA

Length

5.2mm

Depth

3.2mm

Height

3mm

Dimensions

5.2 x 3.2 x 3mm

Tolerance

-30 → +50%

Maximum DC Resistance

250mΩ

Series

B82789

Core Material

Ferrite

Inductor Construction

Wire-Wound

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja