Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu, 27.4K/W, 14 x 14 x 10mm, Adhesive Foil, Conductive Foil

RS tilauskoodi: 674-4756Tuotemerkki: Fischer ElektronikValmistajan osanumero.: ICK BGA 14x14x10
brand-logo
Näytä kaikki Heatsinks tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

For Use With

Universal Square Alu

Length

14mm

Width

14mm

Height

10mm

Dimensions

14 x 14 x 10mm

Thermal Resistance

27.4K/W

Mounting

Adhesive Foil, Conductive Foil

Colour

Black

Package Type

BGA

Material

Aluminium

Alkuperämaa

Germany

Tuotetiedot

Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink

ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).

BGA Heatsinks

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 2,30

kpl (ilman ALV)

€ 2,89

kpl (Sis ALV:n)

Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu, 27.4K/W, 14 x 14 x 10mm, Adhesive Foil, Conductive Foil

€ 2,30

kpl (ilman ALV)

€ 2,89

kpl (Sis ALV:n)

Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu, 27.4K/W, 14 x 14 x 10mm, Adhesive Foil, Conductive Foil
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Osta irtotavarana

MääräYksikköhinta
1 - 9€ 2,30
10 - 24€ 2,10
25 - 49€ 1,95
50 - 99€ 1,90
100+€ 1,75

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

For Use With

Universal Square Alu

Length

14mm

Width

14mm

Height

10mm

Dimensions

14 x 14 x 10mm

Thermal Resistance

27.4K/W

Mounting

Adhesive Foil, Conductive Foil

Colour

Black

Package Type

BGA

Material

Aluminium

Alkuperämaa

Germany

Tuotetiedot

Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink

ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).

BGA Heatsinks

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja