JAE, FI 1.25mm Pitch 20 Way 1 Row Right Angle Surface Mount LVDS Connector, Receptacle, Solder Termination
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
JAEType
Receptacle
Number Of Contacts
20
Number Of Rows
1
Mounting Type
Surface Mount
Body Orientation
Right Angle
Pitch
1.25mm
Contact Material
Copper Alloy
Housing Colour
Beige
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Termination Method
Solder
Series
FI
Tuotetiedot
90° LVDS Header
LVDS Range
The FI family are designed for board to cable applications with the electrical performance to support transmissions of Low Voltage Differential Signalling (LVDS) As products increasingly incorporate digital technology the FI family meets the internal signal needs for products as LCD, PDP, Rear Projection and other equipment utilizing LVDS.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 13,00
kpl (toimitus kelassa) (ilman ALV)
€ 16,315
kpl (toimitus kelassa) (Sis ALV:n)
Tuotantopakkaus (Kela)
125
€ 13,00
kpl (toimitus kelassa) (ilman ALV)
€ 16,315
kpl (toimitus kelassa) (Sis ALV:n)
Tuotantopakkaus (Kela)
125
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Kela |
|---|---|---|
| 125 - 495 | € 13,00 | € 65,00 |
| 500 - 1245 | € 12,40 | € 62,00 |
| 1250 - 2495 | € 11,70 | € 58,50 |
| 2500+ | € 11,10 | € 55,50 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
JAEType
Receptacle
Number Of Contacts
20
Number Of Rows
1
Mounting Type
Surface Mount
Body Orientation
Right Angle
Pitch
1.25mm
Contact Material
Copper Alloy
Housing Colour
Beige
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Termination Method
Solder
Series
FI
Tuotetiedot
90° LVDS Header
LVDS Range
The FI family are designed for board to cable applications with the electrical performance to support transmissions of Low Voltage Differential Signalling (LVDS) As products increasingly incorporate digital technology the FI family meets the internal signal needs for products as LCD, PDP, Rear Projection and other equipment utilizing LVDS.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.