Microchip 2Mbit SPI Flash Memory 8-Pin SOIC, SST25VF020-20-4C-SAE

RS tilauskoodi: 165-4093Tuotemerkki: MicrochipValmistajan osanumero.: SST25VF020-20-4C-SAEIMPA: 0
brand-logo
Näytä kaikki Flash Memory tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Block Organisation

Symmetrical

Number of Bits per Word

8bit

Cell Type

Split Gate

Memory Size

2Mbit

Maximum Operating Temperature

+70 °C

Pin Count

8

Maximum Random Access Time

23ns

Minimum Operating Temperature

0 °C

Mounting Type

Surface Mount

Number of Words

256K

Interface Type

SPI

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.7 V

Organisation

256K x 8 bit

Height

1.5mm

Width

4mm

Length

5mm

Height

2.56mm

Package Type

SOIC

Merkki

Microchip

Dimensions

5 x 4 x 1.5mm

Alkuperämaa

Thailand

Tuotetiedot

TE Connectivity AMPMODU Mod II Standard Profile 2.54mm Single Row Shrouded Headers

AMPMODU Mod II 2.54mm standard profile shrouded headers with black thermoplastic 94V-0 flame retardant housings, 0.64mm square posts and PCB stand offs. These AMPMODU Mod II 2.54mm shrouded headers are available with a right angle or vertical mount orientation and a variety of contact plating options.

2.54mm TE Connectivity AMPMODU Mod II Interconnect System

The AMPMODU Interconnect system is the signal standard for automation and control applications and is both reliable and economical. The AMPMODU Interconnect system consists of board to board, wire to board and wire to wire connectors with a compact design. When combined, these connectors can be used in a wide variety of industrial applications and systems

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 1,00

1 kpl (100 kpl/putki) (ilman ALV)

€ 1,24

1 kpl (100 kpl/putki) (Sis ALV:n)

Microchip 2Mbit SPI Flash Memory 8-Pin SOIC, SST25VF020-20-4C-SAE

€ 1,00

1 kpl (100 kpl/putki) (ilman ALV)

€ 1,24

1 kpl (100 kpl/putki) (Sis ALV:n)

Microchip 2Mbit SPI Flash Memory 8-Pin SOIC, SST25VF020-20-4C-SAE
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Block Organisation

Symmetrical

Number of Bits per Word

8bit

Cell Type

Split Gate

Memory Size

2Mbit

Maximum Operating Temperature

+70 °C

Pin Count

8

Maximum Random Access Time

23ns

Minimum Operating Temperature

0 °C

Mounting Type

Surface Mount

Number of Words

256K

Interface Type

SPI

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.7 V

Organisation

256K x 8 bit

Height

1.5mm

Width

4mm

Length

5mm

Height

2.56mm

Package Type

SOIC

Merkki

Microchip

Dimensions

5 x 4 x 1.5mm

Alkuperämaa

Thailand

Tuotetiedot

TE Connectivity AMPMODU Mod II Standard Profile 2.54mm Single Row Shrouded Headers

AMPMODU Mod II 2.54mm standard profile shrouded headers with black thermoplastic 94V-0 flame retardant housings, 0.64mm square posts and PCB stand offs. These AMPMODU Mod II 2.54mm shrouded headers are available with a right angle or vertical mount orientation and a variety of contact plating options.

2.54mm TE Connectivity AMPMODU Mod II Interconnect System

The AMPMODU Interconnect system is the signal standard for automation and control applications and is both reliable and economical. The AMPMODU Interconnect system consists of board to board, wire to board and wire to wire connectors with a compact design. When combined, these connectors can be used in a wide variety of industrial applications and systems

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja