Molex 206649-0001 Internal Chip SMT Antenna, 2G (GSM/GPRS), 3G (UTMS), 4G (LTE)

RS tilauskoodi: 218-2141Tuotemerkki: MolexValmistajan osanumero.: 206649-0001
brand-logo
Näytä kaikki SMT Antennas tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

RF Protocols

2G (GSM/GPRS), 3G (UTMS), 4G (LTE)

Internal/External

Internal

Frequency Range

700 → 960 MHz

Maximum Operating Temperature

+125°C

Gain

1.1dBi

Physical Form

Chip

Alkuperämaa

China

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 2 445,00

1000 kpl:n kela (ilman ALV)

€ 3 068,48

1000 kpl:n kela (Sis ALV:n)

Molex 206649-0001 Internal Chip SMT Antenna, 2G (GSM/GPRS), 3G (UTMS), 4G (LTE)

€ 2 445,00

1000 kpl:n kela (ilman ALV)

€ 3 068,48

1000 kpl:n kela (Sis ALV:n)

Molex 206649-0001 Internal Chip SMT Antenna, 2G (GSM/GPRS), 3G (UTMS), 4G (LTE)
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

RF Protocols

2G (GSM/GPRS), 3G (UTMS), 4G (LTE)

Internal/External

Internal

Frequency Range

700 → 960 MHz

Maximum Operating Temperature

+125°C

Gain

1.1dBi

Physical Form

Chip

Alkuperämaa

China

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja