Molex MicroClasp Series Straight Through Hole PCB Header, 2 Contact(s), 2.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexSeries
MICROCLASP
Pitch
2.0mm
Number Of Contacts
2
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Wire to Board
Mounting Type
Through Hole
Termination Method
Solder
Contact Plating
Tin
Current Rating
3.0A
Series Number
55932
Voltage Rating
250.0 V
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
Single Row Vertical Header with Boss
A range of 2.00mm Pitch MicroClasp™ Wire-to-Board Headers with Boss.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 3,63
€ 0,363 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 4,56
€ 0,456 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
10
€ 3,63
€ 0,363 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 4,56
€ 0,456 1 kpl (10 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
Standardi
10
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 10 - 240 | € 0,363 | € 3,63 |
| 250 - 990 | € 0,267 | € 2,67 |
| 1000 - 4990 | € 0,208 | € 2,08 |
| 5000 - 9990 | € 0,193 | € 1,93 |
| 10000+ | € 0,182 | € 1,82 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexSeries
MICROCLASP
Pitch
2.0mm
Number Of Contacts
2
Number Of Rows
1
Body Orientation
Straight
Shrouded/Unshrouded
Shrouded
Connector System
Wire to Board
Mounting Type
Through Hole
Termination Method
Solder
Contact Plating
Tin
Current Rating
3.0A
Series Number
55932
Voltage Rating
250.0 V
Alkuperämaa
Japan
Tuotetiedot
Single Row Vertical Header with Boss
A range of 2.00mm Pitch MicroClasp™ Wire-to-Board Headers with Boss.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.