onsemi FXLP34P5X, Voltage Level Shifter Buffer 1, 5-Pin SC-70
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Number of Elements per Chip
1
Propagation Delay Test Condition
30pF
Pin Count
5
Logic Function
Buffer
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Maximum Low Level Output Current
2.6mA
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Mounting Type
Surface Mount
Maximum High Level Output Current
-2.6mA
Logic Family
FXLP
Minimum Operating Supply Voltage
1 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Package Type
SC-70
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
48.6 ns @ 1 V
Batteries
3 x AAA BatteryDimensions
2 x 1.25 x 1mm
Tuotetiedot
TC7MBD / SBD Series, Toshiba
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,307
1 kpl (3000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,381
1 kpl (3000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
3000
€ 0,307
1 kpl (3000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,381
1 kpl (3000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
3000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Number of Elements per Chip
1
Propagation Delay Test Condition
30pF
Pin Count
5
Logic Function
Buffer
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Maximum Low Level Output Current
2.6mA
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Mounting Type
Surface Mount
Maximum High Level Output Current
-2.6mA
Logic Family
FXLP
Minimum Operating Supply Voltage
1 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Package Type
SC-70
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
48.6 ns @ 1 V
Batteries
3 x AAA BatteryDimensions
2 x 1.25 x 1mm
Tuotetiedot
TC7MBD / SBD Series, Toshiba
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.