Rubycon 22μF Aluminium Electrolytic Capacitor 400V dc, Radial, Through Hole - 400BXC22MEFC12.5X25
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
22µF
Voltage
400V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
12.5 (Dia.) x 25mm
Height
25mm
Minimum Operating Temperature
-25°C
Diameter
12.5mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lifetime
12000h
Lead Pitch
5mm
Ripple Current
760mA
Leakage Current
0.02 CV or 25 μA @ 5 min (CV > 1000), 0.03 CV or 15 μA @ 5 min (CV <= 1000), 0.04 CV or 100 μA @ 1 min (CV > 1000), 0.1 CV or 40 μA @ 1 min (CV <= 1000)
Tolerance
±20%
Series
BXC
Tuotetiedot
BXC series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,703
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 0,882
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
2
€ 0,703
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 0,882
1 kpl (2 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
2
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
RubyconCapacitance
22µF
Voltage
400V dc
Mounting Type
Radial, Through Hole
Teknologia
Aluminium Electrolytic
Dimensions
12.5 (Dia.) x 25mm
Height
25mm
Minimum Operating Temperature
-25°C
Diameter
12.5mm
Maximum Operating Temperature
+105°C
Lifetime
12000h
Lead Pitch
5mm
Ripple Current
760mA
Leakage Current
0.02 CV or 25 μA @ 5 min (CV > 1000), 0.03 CV or 15 μA @ 5 min (CV <= 1000), 0.04 CV or 100 μA @ 1 min (CV > 1000), 0.1 CV or 40 μA @ 1 min (CV <= 1000)
Tolerance
±20%
Series
BXC
Tuotetiedot
BXC series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.