Samsung Electro-Mechanics, CIL, 0805 (2012M) Multilayer Surface Mount Inductor with a Ferrite Core, 10 nH ±10%
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Inductance
10 nH
Maximum dc Current
15mA
Package/Case
0805 (2012M)
Length
2mm
Depth
1.25mm
Height
1.25mm
Dimensions
2 x 1.25 x 1.25mm
Tolerance
±10%
Maximum DC Resistance
800mΩ
Series
CIL
Core Material
Ferrite
Maximum Self Resonant Frequency
24MHz
Inductor Construction
Multilayer
Maximum Operating Temperature
+85°C
Minimum Operating Temperature
-40°C
Minimum Quality Factor
50
Alkuperämaa
Korea, Republic Of
Tuotetiedot
Samsung 0805 CIL Series- CIL21 General Chip Inductors
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,06
1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,074
1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
€ 0,06
1 kpl (4000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,074
1 kpl (4000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
4000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Inductance
10 nH
Maximum dc Current
15mA
Package/Case
0805 (2012M)
Length
2mm
Depth
1.25mm
Height
1.25mm
Dimensions
2 x 1.25 x 1.25mm
Tolerance
±10%
Maximum DC Resistance
800mΩ
Series
CIL
Core Material
Ferrite
Maximum Self Resonant Frequency
24MHz
Inductor Construction
Multilayer
Maximum Operating Temperature
+85°C
Minimum Operating Temperature
-40°C
Minimum Quality Factor
50
Alkuperämaa
Korea, Republic Of
Tuotetiedot
Samsung 0805 CIL Series- CIL21 General Chip Inductors
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.