TE Connectivity AMPMODU Series Straight Through Hole PCB Header, 12 Contact(s), 2.54mm Pitch, 1 Row(s)

RS tilauskoodi: 681-1639Tuotemerkki: TE ConnectivityValmistajan osanumero.: 1-826629-2
brand-logo
Näytä kaikki PCB Headers tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Series

AMPMODU

Pitch

2.54mm

Number Of Contacts

12

Number Of Rows

1

Body Orientation

Straight

Mounting Type

Through Hole

Termination Method

Solder

Contact Material

Phosphor Bronze

Current Rating

3A

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Saatat olla kiinnostunut

Hintaa ei saatavilla

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

TE Connectivity AMPMODU Series Straight Through Hole PCB Header, 12 Contact(s), 2.54mm Pitch, 1 Row(s)

Hintaa ei saatavilla

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

TE Connectivity AMPMODU Series Straight Through Hole PCB Header, 12 Contact(s), 2.54mm Pitch, 1 Row(s)

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Saatat olla kiinnostunut

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Series

AMPMODU

Pitch

2.54mm

Number Of Contacts

12

Number Of Rows

1

Body Orientation

Straight

Mounting Type

Through Hole

Termination Method

Solder

Contact Material

Phosphor Bronze

Current Rating

3A

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Saatat olla kiinnostunut