TE Connectivity, 2382568 2.54mm Pitch Straight 28 Way, PCB Mount Stamped Pin Closed Frame IC Dip Socket
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityNumber Of Contacts
28
Mounting Type
PCB Mount
Pin Type
Stamped
Pitch
2.54mm
Row Width
15.49mm
Frame Type
Closed Frame
Termination Method
Solder
Contact Plating
Tin
Orientation
Straight
Length
35.43mm
Width
17.63mm
Depth
5.33mm
Dimensions
35.43 x 17.63 x 5.33mm
Series
2382568
Maximum Operating Temperature
+105°C
Housing Material
Thermoplastic
Contact Material
Phosphor Bronze
Alkuperämaa
United States
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
TE ConnectivityNumber Of Contacts
28
Mounting Type
PCB Mount
Pin Type
Stamped
Pitch
2.54mm
Row Width
15.49mm
Frame Type
Closed Frame
Termination Method
Solder
Contact Plating
Tin
Orientation
Straight
Length
35.43mm
Width
17.63mm
Depth
5.33mm
Dimensions
35.43 x 17.63 x 5.33mm
Series
2382568
Maximum Operating Temperature
+105°C
Housing Material
Thermoplastic
Contact Material
Phosphor Bronze
Alkuperämaa
United States
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.