Toshiba 74LCX245FT Octal Bus Buffer, 20-Pin TSSOP
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ToshibaLogic Family
74LCX
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
TSSOP
Pin Count
20
Maximum High Level Output Current
-24mA
Maximum Low Level Output Current
24mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
25 ns @ 50 pF
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Dimensions
6.5 x 4.4 x 1mm
Minimum Operating Supply Voltage
1.65 V
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Length
6.5mm
Height
1mm
Width
4.4mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 465,00
€ 0,186 1 kpl (2500 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 583,58
€ 0,233 1 kpl (2500 kpl/kela) (Sis ALV:n)
2500
€ 465,00
€ 0,186 1 kpl (2500 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 583,58
€ 0,233 1 kpl (2500 kpl/kela) (Sis ALV:n)
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
2500
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
ToshibaLogic Family
74LCX
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
TSSOP
Pin Count
20
Maximum High Level Output Current
-24mA
Maximum Low Level Output Current
24mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
25 ns @ 50 pF
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Dimensions
6.5 x 4.4 x 1mm
Minimum Operating Supply Voltage
1.65 V
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Length
6.5mm
Height
1mm
Width
4.4mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.