Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
AAVID THERMALLOYFor Use With
Universal Round Alu
Height
9.14mm
Dimensions
28.58 (Dia.) x 9.14mm
Thermal Resistance
23.4°C/W
Diameter
28.58mm
Colour
Black
Package Type
BGA
Tuotetiedot
BGA Heatsink, Radial Fin
Bond-on heatsinks for leadless chip carriers and flat-packs.
BGA Heatsinks
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
€ 12,50
kpl (ilman ALV)
€ 15,69
kpl (Sis ALV:n)
AAVID THERMALLOY Heatsink, Universal Round Alu, 23.4°C/W, 28.58 (Dia.) x 9.14mm
1
€ 12,50
kpl (ilman ALV)
€ 15,69
kpl (Sis ALV:n)
AAVID THERMALLOY Heatsink, Universal Round Alu, 23.4°C/W, 28.58 (Dia.) x 9.14mm
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
1
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
AAVID THERMALLOYFor Use With
Universal Round Alu
Height
9.14mm
Dimensions
28.58 (Dia.) x 9.14mm
Thermal Resistance
23.4°C/W
Diameter
28.58mm
Colour
Black
Package Type
BGA
Tuotetiedot
BGA Heatsink, Radial Fin
Bond-on heatsinks for leadless chip carriers and flat-packs.