Amphenol ICC 1.27mm Pitch 300 Way SMT BGA Prototyping Prototyping Socket

RS tilauskoodi: 860-2613Tuotemerkki: Amphenol ICCValmistajan osanumero.: 84500-002LF
brand-logo
Näytä kaikki Liitäntäpiirit tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Package Type

BGA

IC Socket Type

Prototyping Socket

Gender

Male

Number Of Contacts

300

Number Of Rows

10

Pitch

1.27mm

Body Orientation

Straight

Contact Material

Copper Alloy

Contact Plating

Gold

Current Rating

2 (1 Contact) A, 450 (All Contact) mA

Socket Mounting Type

Surface Mount

Device Mounting Type

Surface Mount

Voltage Rating

200.0 V

Termination Method

Solder

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Alkuperämaa

United States

Tuotetiedot

MEG Array® Connector System

The MEG array® connector system from FCI. These plug and receptacle connectors provides high density, high speed signal integrity, quality and reliability. Suited to communications, data and analytical & diagnostic applications.

Board to Board Connectors - FCI

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 15,10

kpl (ilman ALV)

€ 18,72

kpl (Sis ALV:n)

Amphenol ICC 1.27mm Pitch 300 Way SMT BGA Prototyping Prototyping Socket

€ 15,10

kpl (ilman ALV)

€ 18,72

kpl (Sis ALV:n)

Amphenol ICC 1.27mm Pitch 300 Way SMT BGA Prototyping Prototyping Socket
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Osta irtotavarana

MääräYksikköhinta
1 - 9€ 15,10
10 - 24€ 13,60
25 - 49€ 12,60
50 - 99€ 11,60
100+€ 11,00

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Package Type

BGA

IC Socket Type

Prototyping Socket

Gender

Male

Number Of Contacts

300

Number Of Rows

10

Pitch

1.27mm

Body Orientation

Straight

Contact Material

Copper Alloy

Contact Plating

Gold

Current Rating

2 (1 Contact) A, 450 (All Contact) mA

Socket Mounting Type

Surface Mount

Device Mounting Type

Surface Mount

Voltage Rating

200.0 V

Termination Method

Solder

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Alkuperämaa

United States

Tuotetiedot

MEG Array® Connector System

The MEG array® connector system from FCI. These plug and receptacle connectors provides high density, high speed signal integrity, quality and reliability. Suited to communications, data and analytical & diagnostic applications.

Board to Board Connectors - FCI

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja