ASSMANN WSW AGP Series PC D Sub Backshell, 9 Way

RS tilauskoodi: 674-2104Tuotemerkki: ASSMANN WSWValmistajan osanumero.: AGP 09 G-NEW/GR
brand-logo
Näytä kaikki D Sub Backshells tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Number Of Contacts

9

D-Sub Shell Size

E

Housing Material

PC

Body Orientation

Straight

Series

AGP

Alkuperämaa

Taiwan, Province Of China

Tuotetiedot

D-Sub Cover, Straight Cable Exit

Assmann

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

€ 6,75

€ 1,35 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 8,47

€ 1,694 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

ASSMANN WSW AGP Series PC D Sub Backshell, 9 Way
Valitse pakkaustyyppi

€ 6,75

€ 1,35 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 8,47

€ 1,694 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

ASSMANN WSW AGP Series PC D Sub Backshell, 9 Way

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Valitse pakkaustyyppi

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

MääräYksikköhintaPer Pakkaus
5 - 20€ 1,35€ 6,75
25 - 45€ 1,15€ 5,75
50 - 120€ 1,10€ 5,50
125 - 495€ 1,00€ 5,00
500+€ 0,947€ 4,74

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Number Of Contacts

9

D-Sub Shell Size

E

Housing Material

PC

Body Orientation

Straight

Series

AGP

Alkuperämaa

Taiwan, Province Of China

Tuotetiedot

D-Sub Cover, Straight Cable Exit

Assmann

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja