Bourns, 4300R 1kΩ ±2% Isolated Resistor Array, 4 Resistors, 1W total, SIP, Pin
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
BournsResistance
1kΩ
Number Of Resistors
4
Resistor Type
Network
Package/Case
SIP
Power Rating
1W
Termination Style
Pin
Tolerance
±2%
Case Style
Moulded
Power Rating per Resistor
0.3W
Circuit Designator
ISOL
Length
19.92mm
Depth
2.16mm
Height
4.95mm
Dimensions
19.92 x 2.16 x 4.95mm
Number of Terminals
8
Series
4300R
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Tuotetiedot
Thick Film Molded SIPs - 4300R Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 60,00
€ 2,40 1 kpl (25 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 75,30
€ 3,012 1 kpl (25 kpl/putki) (Sis ALV:n)
25
€ 60,00
€ 2,40 1 kpl (25 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 75,30
€ 3,012 1 kpl (25 kpl/putki) (Sis ALV:n)
25
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
BournsResistance
1kΩ
Number Of Resistors
4
Resistor Type
Network
Package/Case
SIP
Power Rating
1W
Termination Style
Pin
Tolerance
±2%
Case Style
Moulded
Power Rating per Resistor
0.3W
Circuit Designator
ISOL
Length
19.92mm
Depth
2.16mm
Height
4.95mm
Dimensions
19.92 x 2.16 x 4.95mm
Number of Terminals
8
Series
4300R
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Tuotetiedot
Thick Film Molded SIPs - 4300R Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.