Bourns 3.3MΩ, 1206 (3216M) Thick Film SMD Resistor ±1% 0.25W - CHV1206-FX-3304ELF
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
BournsResistance
3.3MΩ
Teknologia
Thick Film
Package/Case
1206 (3216M)
Tolerance
±1%
Power Rating
0.25W
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Series
CHV
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+155°C
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China
Tuotetiedot
1206 Format High-Voltage Resistor, CHV Series
CHV Series Thick Film High-Voltage Chip Resistors from Bourns. These resistors are designed to operate with high voltages and ideal for use in consumer electronics.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 165,00
€ 0,033 1 kpl (5000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 207,08
€ 0,041 1 kpl (5000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
5000
€ 165,00
€ 0,033 1 kpl (5000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 207,08
€ 0,041 1 kpl (5000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
5000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
BournsResistance
3.3MΩ
Teknologia
Thick Film
Package/Case
1206 (3216M)
Tolerance
±1%
Power Rating
0.25W
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Series
CHV
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+155°C
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China
Tuotetiedot
1206 Format High-Voltage Resistor, CHV Series
CHV Series Thick Film High-Voltage Chip Resistors from Bourns. These resistors are designed to operate with high voltages and ideal for use in consumer electronics.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.