Bourns, SDR0403, 0403 Unshielded Wire-wound SMD Inductor with a Ferrite DR Core, 470 μH ±10% Wire-Wound 130mA Idc Q:50
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
BournsInductance
470 μH
Maximum dc Current
130mA
Package/Case
0403
Length
4.5mm
Depth
4mm
Height
3.2mm
Diameter
4.5mm
Dimensions
4.5 x 4 x 3.2mm
Shielded
No
Tolerance
±10%
Maximum DC Resistance
7Ω
Series
SDR0403
Core Material
Ferrite DR
Maximum Self Resonant Frequency
3MHz
Maximum Operating Temperature
+125°C
Moulded
Yes
Minimum Operating Temperature
-40°C
Minimum Quality Factor
50
Inductor Construction
Wire-Wound
Alkuperämaa
China
Tuotetiedot
SDR0403 Series Wire Wound Chokes
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 592,00
€ 0,296 1 kpl (2000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 742,96
€ 0,371 1 kpl (2000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
2000
€ 592,00
€ 0,296 1 kpl (2000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 742,96
€ 0,371 1 kpl (2000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
2000
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
BournsInductance
470 μH
Maximum dc Current
130mA
Package/Case
0403
Length
4.5mm
Depth
4mm
Height
3.2mm
Diameter
4.5mm
Dimensions
4.5 x 4 x 3.2mm
Shielded
No
Tolerance
±10%
Maximum DC Resistance
7Ω
Series
SDR0403
Core Material
Ferrite DR
Maximum Self Resonant Frequency
3MHz
Maximum Operating Temperature
+125°C
Moulded
Yes
Minimum Operating Temperature
-40°C
Minimum Quality Factor
50
Inductor Construction
Wire-Wound
Alkuperämaa
China
Tuotetiedot
SDR0403 Series Wire Wound Chokes
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.