Bourns, SRP6540, SMD Multilayer Surface Mount Inductor with a Carbonyl Powder Core, 1 μH 20% 4A Idc

RS tilauskoodi: 223-1837Tuotemerkki: BournsValmistajan osanumero.: SRP6540-100M
brand-logo

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Bourns

Inductance

1 μH

Maximum dc Current

4A

Package/Case

SMD

Tolerance

20%

Series

SRP6540

Core Material

Carbonyl Powder

Alkuperämaa

Taiwan, Province Of China

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 865,20

€ 0,721 1 kpl (1200 kpl/kela) (ilman ALV)

€ 1 085,83

€ 0,905 1 kpl (1200 kpl/kela) (Sis ALV:n)

Bourns, SRP6540, SMD Multilayer Surface Mount Inductor with a Carbonyl Powder Core, 1 μH 20% 4A Idc

€ 865,20

€ 0,721 1 kpl (1200 kpl/kela) (ilman ALV)

€ 1 085,83

€ 0,905 1 kpl (1200 kpl/kela) (Sis ALV:n)

Bourns, SRP6540, SMD Multilayer Surface Mount Inductor with a Carbonyl Powder Core, 1 μH 20% 4A Idc
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Bourns

Inductance

1 μH

Maximum dc Current

4A

Package/Case

SMD

Tolerance

20%

Series

SRP6540

Core Material

Carbonyl Powder

Alkuperämaa

Taiwan, Province Of China

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja