Cypress Semiconductor CY8C27643-24LTXI, CMOS System-On-Chip for Automotive, Capsense Development, DElta Sigma ADCs,
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Cypress SemiconductorProcessing Unit
Microprocessor
Application
Automotive, Capsense Development, DElta Sigma ADCs, Embedded, Flash, I/O, LED, PSoC 1 Mixed-Signal Array, SRAM, USB
Teknologia
CMOS
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
QFN
Pin Count
48
Dimensions
7 x 7 x 0.95mm
Height
0.95mm
Length
7mm
Maximum Operating Supply Voltage
5.25 V
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Minimum Operating Supply Voltage
3 V
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Width
7mm
Tuotetiedot
PSoC 1 (M8C Core), Cypress
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 5,60
Each (In a Tray of 260) (ilman ALV)
€ 6,944
Each (In a Tray of 260) (Sis ALV:n)
260
€ 5,60
Each (In a Tray of 260) (ilman ALV)
€ 6,944
Each (In a Tray of 260) (Sis ALV:n)
260
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Cypress SemiconductorProcessing Unit
Microprocessor
Application
Automotive, Capsense Development, DElta Sigma ADCs, Embedded, Flash, I/O, LED, PSoC 1 Mixed-Signal Array, SRAM, USB
Teknologia
CMOS
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
QFN
Pin Count
48
Dimensions
7 x 7 x 0.95mm
Height
0.95mm
Length
7mm
Maximum Operating Supply Voltage
5.25 V
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Minimum Operating Supply Voltage
3 V
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Width
7mm
Tuotetiedot
PSoC 1 (M8C Core), Cypress
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.