Cypress Semiconductor NOR 512Mbit CFI, SPI Flash Memory 24-Pin BGA, S25FL512SAGBHI210
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Cypress SemiconductorMemory Size
512Mbit
Interface Type
CFI, SPI
Package Type
BGA
Pin Count
24
Organisation
64M x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
1.65 (I/O Supply) V, 2.7 (Core) V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 (Core) V, 3.6 (I/O Supply) V
Dimensions
8 x 6 x 1mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Number of Banks
4
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Number of Words
64M
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 8,00
Each (In a Tray of 338) (ilman ALV)
€ 9,92
Each (In a Tray of 338) (Sis ALV:n)
338
€ 8,00
Each (In a Tray of 338) (ilman ALV)
€ 9,92
Each (In a Tray of 338) (Sis ALV:n)
338
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Cypress SemiconductorMemory Size
512Mbit
Interface Type
CFI, SPI
Package Type
BGA
Pin Count
24
Organisation
64M x 8 bit
Mounting Type
Surface Mount
Cell Type
NOR
Minimum Operating Supply Voltage
1.65 (I/O Supply) V, 2.7 (Core) V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 (Core) V, 3.6 (I/O Supply) V
Dimensions
8 x 6 x 1mm
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Number of Bits per Word
8bit
Number of Banks
4
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Number of Words
64M
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.