EPCOS B32361 Polypropylene Film Capacitor, 460V ac, ±5%, 80μF
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
EpcosCapacitance
80µF
Voltage
460V ac
Tolerance
±5%
Series
B32361
Lead Pitch
35mm
Lead Length
17.5mm
Equivalent Series Resistance
5.5mΩ
Height
107mm
Dimensions
63.5 (Dia.) x 107 Hmm
Dielectric
Polypropylene
Terminal Type
Screw Terminal
Dissipation Factor
≤1 x 10⁻³%
Maximum Operating Temperature
+70°C
Minimum Operating Temperature
-40°C
Tuotetiedot
Epcos B3236x Series
B3236x Series are general purpose application Power Electronic Film Capacitors
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 32,00
€ 32,00 kpl (ilman ALV)
€ 40,16
€ 40,16 kpl (Sis ALV:n)
1
€ 32,00
€ 32,00 kpl (ilman ALV)
€ 40,16
€ 40,16 kpl (Sis ALV:n)
1
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta |
|---|---|
| 1 - 4 | € 32,00 |
| 5 - 9 | € 28,60 |
| 10 - 24 | € 27,10 |
| 25+ | € 26,10 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
EpcosCapacitance
80µF
Voltage
460V ac
Tolerance
±5%
Series
B32361
Lead Pitch
35mm
Lead Length
17.5mm
Equivalent Series Resistance
5.5mΩ
Height
107mm
Dimensions
63.5 (Dia.) x 107 Hmm
Dielectric
Polypropylene
Terminal Type
Screw Terminal
Dissipation Factor
≤1 x 10⁻³%
Maximum Operating Temperature
+70°C
Minimum Operating Temperature
-40°C
Tuotetiedot
Epcos B3236x Series
B3236x Series are general purpose application Power Electronic Film Capacitors
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.