EPCOS B32523 Polyester Film Capacitor, 200 V ac, 630 V dc, ±5%, 470nF, Through Hole
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
EpcosCapacitance
470nF
Voltage
200 V ac, 630 V dc
Mounting Type
Through Hole
Tolerance
±5%
Series
B32523
Lead Pitch
22.5mm
Length
26.5mm
Depth
10.5mm
Height
20.5mm
Dimensions
10.5 x 20.5 x 26.5mm
Dielectric
Polyester
Terminal Type
Through Hole
PRICED TO CLEAR
Yes
Lead Diameter
0.8mm
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Tuotetiedot
B32521...B32524 Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 12,25
€ 2,45 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 15,37
€ 3,075 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
€ 12,25
€ 2,45 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)
€ 15,37
€ 3,075 1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)
5
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pakkaus |
|---|---|---|
| 5 - 20 | € 2,45 | € 12,25 |
| 25 - 45 | € 2,10 | € 10,50 |
| 50 - 95 | € 1,80 | € 9,00 |
| 100 - 245 | € 1,60 | € 8,00 |
| 250+ | € 1,45 | € 7,25 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
EpcosCapacitance
470nF
Voltage
200 V ac, 630 V dc
Mounting Type
Through Hole
Tolerance
±5%
Series
B32523
Lead Pitch
22.5mm
Length
26.5mm
Depth
10.5mm
Height
20.5mm
Dimensions
10.5 x 20.5 x 26.5mm
Dielectric
Polyester
Terminal Type
Through Hole
PRICED TO CLEAR
Yes
Lead Diameter
0.8mm
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
Tuotetiedot
B32521...B32524 Series
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.