EPCOS B32652 Polypropylene Film Capacitor, 630V dc, 5%, 33nF, Through Hole
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
EpcosCapacitance
33nF
Voltage
630V dc
Mounting Type
Through Hole
Tolerance
5%
Series
B32652
Lead Pitch
15mm
Automotive Standard
AEC-Q200D
Length
18mm
Lead Length
6mm
Depth
5mm
Height
10.5mm
Dimensions
18 x 5 x 10.5mm
Dielectric
Polypropylene
Lead Diameter
0.8mm
Maximum Operating Temperature
+110°C
Dissipation Factor
3 x 10^-3%
Alkuperämaa
China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 281,00
€ 0,281 1 kpl (1000 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 352,66
€ 0,353 1 kpl (1000 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
1000
€ 281,00
€ 0,281 1 kpl (1000 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 352,66
€ 0,353 1 kpl (1000 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
1000
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
| Määrä | Yksikköhinta | Per Laatikko |
|---|---|---|
| 1000 - 1000 | € 0,281 | € 281,00 |
| 2000 - 3000 | € 0,237 | € 237,00 |
| 4000 - 7000 | € 0,218 | € 218,00 |
| 8000 - 11000 | € 0,211 | € 211,00 |
| 12000+ | € 0,206 | € 206,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
EpcosCapacitance
33nF
Voltage
630V dc
Mounting Type
Through Hole
Tolerance
5%
Series
B32652
Lead Pitch
15mm
Automotive Standard
AEC-Q200D
Length
18mm
Lead Length
6mm
Depth
5mm
Height
10.5mm
Dimensions
18 x 5 x 10.5mm
Dielectric
Polypropylene
Lead Diameter
0.8mm
Maximum Operating Temperature
+110°C
Dissipation Factor
3 x 10^-3%
Alkuperämaa
China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.