EPCOS B32672 Polypropylene Film Capacitor, 630V dc, ±10%, 1μF, Through Hole

RS tilauskoodi: 241-6601Tuotemerkki: EPCOSValmistajan osanumero.: B32672P6105K
brand-logo
Näytä kaikki Film Capacitors tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Epcos

Capacitance

1µF

Voltage

630V dc

Mounting Type

Through Hole

Tolerance

±10%

Series

B32672

Lead Pitch

15mm

Alkuperämaa

China

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 6,75

€ 1,35 1 kpl (5 kpl/pussi) (ilman ALV)

€ 8,47

€ 1,694 1 kpl (5 kpl/pussi) (Sis ALV:n)

EPCOS B32672 Polypropylene Film Capacitor, 630V dc, ±10%, 1μF, Through Hole

€ 6,75

€ 1,35 1 kpl (5 kpl/pussi) (ilman ALV)

€ 8,47

€ 1,694 1 kpl (5 kpl/pussi) (Sis ALV:n)

EPCOS B32672 Polypropylene Film Capacitor, 630V dc, ±10%, 1μF, Through Hole
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Osta irtotavarana

MääräYksikköhintaPer Pussi
5 - 45€ 1,35€ 6,75
50 - 95€ 1,10€ 5,50
100+€ 0,88€ 4,40

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Epcos

Capacitance

1µF

Voltage

630V dc

Mounting Type

Through Hole

Tolerance

±10%

Series

B32672

Lead Pitch

15mm

Alkuperämaa

China

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja