EPCOS B32911 Polypropylene Film Capacitor, 330V ac, ±20%, 10nF, Through Hole
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
EpcosCapacitance
10nF
Voltage
330V ac
Mounting Type
Through Hole
Tolerance
±20%
Series
B32911
Lead Pitch
10mm
Suppression Class
X1
Length
13mm
Depth
4mm
Lead Length
6mm
Height
9mm
Dimensions
13 x 4 x 9mm
Dielectric
Polypropylene
Lead Diameter
0.6mm
Maximum Operating Temperature
+110°C
Dissipation Factor
1 x 10^-3%
Alkuperämaa
China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 332,00
€ 0,332 1 kpl (1000 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 416,66
€ 0,417 1 kpl (1000 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
1000
€ 332,00
€ 0,332 1 kpl (1000 kpl/laatikko) (ilman ALV)
€ 416,66
€ 0,417 1 kpl (1000 kpl/laatikko) (Sis ALV:n)
1000
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Laatikko |
|---|---|---|
| 1000 - 1000 | € 0,332 | € 332,00 |
| 2000 - 3000 | € 0,28 | € 280,00 |
| 4000 - 7000 | € 0,257 | € 257,00 |
| 8000 - 11000 | € 0,25 | € 250,00 |
| 12000+ | € 0,244 | € 244,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
EpcosCapacitance
10nF
Voltage
330V ac
Mounting Type
Through Hole
Tolerance
±20%
Series
B32911
Lead Pitch
10mm
Suppression Class
X1
Length
13mm
Depth
4mm
Lead Length
6mm
Height
9mm
Dimensions
13 x 4 x 9mm
Dielectric
Polypropylene
Lead Diameter
0.6mm
Maximum Operating Temperature
+110°C
Dissipation Factor
1 x 10^-3%
Alkuperämaa
China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.