Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
HARWINSeries
S70
Material
Beryllium Copper
Current Rating
6A
Fixing Method
Surface Mount
Contact Plating
Gold
Dimensions
2.0 x 1.0 x 0.1mm
Height
0.1mm
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
€ 0,407
kpl (toimitus teipissä) (ilman ALV)
€ 0,505
kpl (toimitus teipissä) (Sis ALV:n)
HARWIN 0.1mm Grounding Contact
Valitse pakkaustyyppi
50
€ 0,407
kpl (toimitus teipissä) (ilman ALV)
€ 0,505
kpl (toimitus teipissä) (Sis ALV:n)
HARWIN 0.1mm Grounding Contact
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi
50
Osta irtotavarana
Määrä | Yksikköhinta | Per Nauha |
---|---|---|
50 - 200 | € 0,407 | € 20,35 |
250 - 450 | € 0,379 | € 18,95 |
500 - 950 | € 0,333 | € 16,65 |
1000+ | € 0,314 | € 15,70 |
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
HARWINSeries
S70
Material
Beryllium Copper
Current Rating
6A
Fixing Method
Surface Mount
Contact Plating
Gold
Dimensions
2.0 x 1.0 x 0.1mm
Height
0.1mm
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China