HARWIN 0.2mm Grounding Contact
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
HARWINSeries
S70
Material
Beryllium Copper
Current Rating
6A
Fixing Method
Surface Mount
Contact Plating
Gold
Dimensions
3.20 x 0.20mm
Height
0.2mm
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
€ 0,599
kpl (toimitus teipissä) (ilman ALV)
€ 0,743
kpl (toimitus teipissä) (Sis ALV:n)
HARWIN 0.2mm Grounding Contact
Valitse pakkaustyyppi
10
€ 0,599
kpl (toimitus teipissä) (ilman ALV)
€ 0,743
kpl (toimitus teipissä) (Sis ALV:n)
HARWIN 0.2mm Grounding Contact
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi
10
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Nauha |
|---|---|---|
| 10 - 90 | € 0,599 | € 5,99 |
| 100 - 190 | € 0,558 | € 5,58 |
| 200 - 390 | € 0,492 | € 4,92 |
| 400+ | € 0,462 | € 4,62 |
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
HARWINSeries
S70
Material
Beryllium Copper
Current Rating
6A
Fixing Method
Surface Mount
Contact Plating
Gold
Dimensions
3.20 x 0.20mm
Height
0.2mm
Alkuperämaa
Taiwan, Province Of China