Infineon BGC100GN6E6327XTSA1 RF Switch, 6-Pin TSNP-6-2

RS tilauskoodi: 273-5230Tuotemerkki: InfineonValmistajan osanumero.: BGC100GN6E6327XTSA1
brand-logo
Näytä kaikki RF ICs tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Infineon

Teknologia

CMOS

Package Type

TSNP-6-2

Pin Count

6

Dimensions

1.1 x 0.7 x 0.375mm

Mounting Type

Surface Mount

Alkuperämaa

Malaysia

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 0,269

1 kpl (25 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 0,334

1 kpl (25 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Infineon BGC100GN6E6327XTSA1 RF Switch, 6-Pin TSNP-6-2

€ 0,269

1 kpl (25 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 0,334

1 kpl (25 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Infineon BGC100GN6E6327XTSA1 RF Switch, 6-Pin TSNP-6-2
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Osta irtotavarana

MääräYksikköhintaPer Pakkaus
25 - 975€ 0,269€ 6,72
1000 - 1975€ 0,232€ 5,80
2000 - 4975€ 0,226€ 5,65
5000 - 9975€ 0,221€ 5,52
10000+€ 0,217€ 5,42

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Infineon

Teknologia

CMOS

Package Type

TSNP-6-2

Pin Count

6

Dimensions

1.1 x 0.7 x 0.375mm

Mounting Type

Surface Mount

Alkuperämaa

Malaysia

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja