JAE, FI 1.25mm Pitch 20 Way 20 Row Right Angle Surface Mount LVDS Connector, Receptacle, Solder Termination

RS tilauskoodi: 437-213PTuotemerkki: JAEValmistajan osanumero.: FI-S20P-HFE
brand-logo
Näytä kaikki LVDS Connectors tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

JAE

Type

Receptacle

Number Of Contacts

20

Number Of Rows

20

Mounting Type

Surface Mount

Body Orientation

Right Angle

Pitch

1.25mm

Contact Material

Copper Alloy

Housing Colour

Beige

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Termination Method

Solder

Series

FI

Tuotetiedot

90° LVDS Header

LVDS Range

The FI family are designed for board to cable applications with the electrical performance to support transmissions of Low Voltage Differential Signalling (LVDS) As products increasingly incorporate digital technology the FI family meets the internal signal needs for products as LCD, PDP, Rear Projection and other equipment utilizing LVDS.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 5,20

kpl (toimitus tarjottimella) (ilman ALV)

€ 6,526

kpl (toimitus tarjottimella) (Sis ALV:n)

JAE, FI 1.25mm Pitch 20 Way 20 Row Right Angle Surface Mount LVDS Connector, Receptacle, Solder Termination
Valitse pakkaustyyppi

Tuotantopakkaus (Tarjotin)

Valitse pakkaustyyppi

Standardi - each

Pakkauskoko 5.

Tuotanto -

Pakkauskoko 5.

Suositellaan tilattaessa suuria määriä. Tuotteet on pakattu valmiiksi koneisiin asennettaviksi, jolloin voit parantaa tuotannon tehokkuutta.

5

Pakkauskoko 5
5€ 26,00
10€ 52,00
15€ 78,00
20€ 104,00
25€ 130,00
30€ 156,00
35€ 182,00
40€ 208,00
45€ 234,00
50€ 232,50
55€ 255,75
60€ 279,00
65€ 302,25
70€ 325,50
75€ 348,75

€ 5,20

kpl (toimitus tarjottimella) (ilman ALV)

€ 6,526

kpl (toimitus tarjottimella) (Sis ALV:n)

JAE, FI 1.25mm Pitch 20 Way 20 Row Right Angle Surface Mount LVDS Connector, Receptacle, Solder Termination
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Tuotantopakkaus (Tarjotin)

Valitse pakkaustyyppi

Standardi - each

Pakkauskoko 5.

Tuotanto -

Pakkauskoko 5.

Suositellaan tilattaessa suuria määriä. Tuotteet on pakattu valmiiksi koneisiin asennettaviksi, jolloin voit parantaa tuotannon tehokkuutta.

5

Pakkauskoko 5
5€ 26,00
10€ 52,00
15€ 78,00
20€ 104,00
25€ 130,00
30€ 156,00
35€ 182,00
40€ 208,00
45€ 234,00
50€ 232,50
55€ 255,75
60€ 279,00
65€ 302,25
70€ 325,50
75€ 348,75

Osta irtotavarana

MääräYksikköhintaPer Tarjotin
5 - 45€ 5,20€ 26,00
50 - 95€ 4,65€ 23,25
100+€ 4,35€ 21,75

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

JAE

Type

Receptacle

Number Of Contacts

20

Number Of Rows

20

Mounting Type

Surface Mount

Body Orientation

Right Angle

Pitch

1.25mm

Contact Material

Copper Alloy

Housing Colour

Beige

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Termination Method

Solder

Series

FI

Tuotetiedot

90° LVDS Header

LVDS Range

The FI family are designed for board to cable applications with the electrical performance to support transmissions of Low Voltage Differential Signalling (LVDS) As products increasingly incorporate digital technology the FI family meets the internal signal needs for products as LCD, PDP, Rear Projection and other equipment utilizing LVDS.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja