AE0203D18H18DF, Ceramic Resonator 0.4μF 0203, 18 x 3.4 x 2.4mm

RS tilauskoodi: 183-7454Tuotemerkki: KEMETValmistajan osanumero.: AE0203D18H18DF
brand-logo
Näytä kaikki Ceramic Resonators tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

KEMET

Load Capacitance

0.4µF

Mounting Type

Surface Mount

Package Type

0203

Dimensions

18 x 3.4 x 2.4mm

Height

2.4mm

Length

18mm

Maximum Operating Temperature

85°C

Width_SC_PC

3.4mm

Minimum Operating Temperature

-25°C

Alkuperämaa

Japan

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 82,50

kpl (ilman ALV)

€ 103,54

kpl (Sis ALV:n)

AE0203D18H18DF, Ceramic Resonator 0.4μF 0203, 18 x 3.4 x 2.4mm

€ 82,50

kpl (ilman ALV)

€ 103,54

kpl (Sis ALV:n)

AE0203D18H18DF, Ceramic Resonator 0.4μF 0203, 18 x 3.4 x 2.4mm
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

KEMET

Load Capacitance

0.4µF

Mounting Type

Surface Mount

Package Type

0203

Dimensions

18 x 3.4 x 2.4mm

Height

2.4mm

Length

18mm

Maximum Operating Temperature

85°C

Width_SC_PC

3.4mm

Minimum Operating Temperature

-25°C

Alkuperämaa

Japan

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja