KEMET 100μF Surface Mount Polymer Capacitor, 4V dc
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
KEMETTeknologia
Polymer
Capacitance
100µF
Voltage
4V dc
Dielectric Material Family
Tantalum
Mounting Type
Surface Mount
Package/Case
3528-21
Equivalent Series Resistance
70mΩ
Lead Pitch
1.1 (Minimum)mm
Tolerance
±20%
Length
7.3mm
Depth
4.3mm
Height
4.3mm
Maximum Operating Temperature
+125°C
Dimensions
7.3 x 4.3 x 4.3mm
Series
T591
Electrolyte Type
Solid
Polarised
Polar
Leakage Current
40 μA
Automotive Standard
AEC-Q200
Minimum Operating Temperature
-55°C
Dissipation Factor
10%
Alkuperämaa
China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,129
1 kpl (2000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,16
1 kpl (2000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
2000
€ 0,129
1 kpl (2000 kpl/kela) (ilman ALV)
€ 0,16
1 kpl (2000 kpl/kela) (Sis ALV:n)
2000
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
KEMETTeknologia
Polymer
Capacitance
100µF
Voltage
4V dc
Dielectric Material Family
Tantalum
Mounting Type
Surface Mount
Package/Case
3528-21
Equivalent Series Resistance
70mΩ
Lead Pitch
1.1 (Minimum)mm
Tolerance
±20%
Length
7.3mm
Depth
4.3mm
Height
4.3mm
Maximum Operating Temperature
+125°C
Dimensions
7.3 x 4.3 x 4.3mm
Series
T591
Electrolyte Type
Solid
Polarised
Polar
Leakage Current
40 μA
Automotive Standard
AEC-Q200
Minimum Operating Temperature
-55°C
Dissipation Factor
10%
Alkuperämaa
China
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.