Maxim Integrated DS1100LZ-200+, Timer Circuit 1MHz, 8-Pin SOIC
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Maxim IntegratedMounting Type
Surface Mount
Timer Type
Precision
Package Type
SOIC
Number of Internal Timers
1
Pin Count
8
Maximum Input Frequency
1MHz
Minimum Operating Supply Voltage
3 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Low Level Output Current
8 (Minimum)mA
Maximum High Level Output Current
-1mA
Height
1.5mm
Width
4mm
Dimensions
5 x 4 x 1.5mm
Propagation Delay Test Condition
10pF
Length
5mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
€ 730,00
€ 7,30 1 kpl (100 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 916,15
€ 9,162 1 kpl (100 kpl/putki) (Sis ALV:n)
100
€ 730,00
€ 7,30 1 kpl (100 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 916,15
€ 9,162 1 kpl (100 kpl/putki) (Sis ALV:n)
100
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Maxim IntegratedMounting Type
Surface Mount
Timer Type
Precision
Package Type
SOIC
Number of Internal Timers
1
Pin Count
8
Maximum Input Frequency
1MHz
Minimum Operating Supply Voltage
3 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Maximum Operating Temperature
+85 °C
Maximum Low Level Output Current
8 (Minimum)mA
Maximum High Level Output Current
-1mA
Height
1.5mm
Width
4mm
Dimensions
5 x 4 x 1.5mm
Propagation Delay Test Condition
10pF
Length
5mm
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.