Microchip Technology MCP2004-E/MD, LIN Transceiver 20kBd 1-Channel LIN 1.3, LIN 2.0, LIN 2.1, SAE J2602, 8-Pin DFN
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Microchip TechnologyMaximum Data Rate
20kBd
Number of Transceivers
1
Standard Supported
LIN 1.3, LIN 2.0, LIN 2.1, SAE J2602
Maximum Supply Current
1 mA
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
DFN
Pin Count
8
Dimensions
4 x 4 x 0.95mm
Length
4mm
Width
4mm
Height
0.95mm
Maximum Operating Supply Voltage
27 V
Minimum Operating Supply Voltage
6 V
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Automotive Standard
AEC-Q100
Alkuperämaa
United States
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 0,739
1 kpl (91 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 0,916
1 kpl (91 kpl/putki) (Sis ALV:n)
91
€ 0,739
1 kpl (91 kpl/putki) (ilman ALV)
€ 0,916
1 kpl (91 kpl/putki) (Sis ALV:n)
91
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
Microchip TechnologyMaximum Data Rate
20kBd
Number of Transceivers
1
Standard Supported
LIN 1.3, LIN 2.0, LIN 2.1, SAE J2602
Maximum Supply Current
1 mA
Mounting Type
Surface Mount
Package Type
DFN
Pin Count
8
Dimensions
4 x 4 x 0.95mm
Length
4mm
Width
4mm
Height
0.95mm
Maximum Operating Supply Voltage
27 V
Minimum Operating Supply Voltage
6 V
Maximum Operating Temperature
+125 °C
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Automotive Standard
AEC-Q100
Alkuperämaa
United States
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.