Molex Premise Networks MOD-SNAP Series RJ

RS tilauskoodi: 229-6461Tuotemerkki: Molex Premise NetworksValmistajan osanumero.: 42.10.012.A0022
brand-logo

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Length

38.5mm

Width

25mm

Series

MOD-SNAP

Tuotetiedot

MOD-SNAP™ Modules Cat5e and Voice

MOD-SNAP™ range of modular accessories simply snap-fit into wallplates. All modules are shuttered, and the punchdown KATT IDC terminations accept up to two 24-26awg solid or standard wires. For IDC termination use punchdown tool, see Punchdown IDC Tooling.,Each module has a labelling facility accepting industry standard 6mm label tapes.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 2,30

kpl (ilman ALV)

€ 2,85

kpl (Sis ALV:n)

Molex Premise Networks MOD-SNAP Series RJ

€ 2,30

kpl (ilman ALV)

€ 2,85

kpl (Sis ALV:n)

Molex Premise Networks MOD-SNAP Series RJ
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Length

38.5mm

Width

25mm

Series

MOD-SNAP

Tuotetiedot

MOD-SNAP™ Modules Cat5e and Voice

MOD-SNAP™ range of modular accessories simply snap-fit into wallplates. All modules are shuttered, and the punchdown KATT IDC terminations accept up to two 24-26awg solid or standard wires. For IDC termination use punchdown tool, see Punchdown IDC Tooling.,Each module has a labelling facility accepting industry standard 6mm label tapes.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja