Molex Mini-SPOX Series Female Crimp Terminal, Compression, Crimp Termination, 28AWG Min, 22AWG Max
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexGender
Female
For Use With
5264 Mini-SPOX Crimp Housings
Series
Mini-SPOX
Termination Method
Compression, Crimp
Contact Plating
Tin
Minimum Wire Size AWG
28AWG
Contact Material
Phosphor Bronze
Maximum Wire Size AWG
22AWG
Series Number
5263
Maximum Contact Resistance
20mΩ
Minimum Operating Temperature
-40°C
Maximum Operating Temperature
+105°C
Alkuperämaa
Japan
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 144,00
€ 0,144 1 kpl (1000 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 180,72
€ 0,181 1 kpl (1000 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
1000
€ 144,00
€ 0,144 1 kpl (1000 kpl/pussi) (ilman ALV)
€ 180,72
€ 0,181 1 kpl (1000 kpl/pussi) (Sis ALV:n)
1000
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta | Per Pussi |
|---|---|---|
| 1000 - 4000 | € 0,144 | € 144,00 |
| 5000 - 9000 | € 0,137 | € 137,00 |
| 10000+ | € 0,128 | € 128,00 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexGender
Female
For Use With
5264 Mini-SPOX Crimp Housings
Series
Mini-SPOX
Termination Method
Compression, Crimp
Contact Plating
Tin
Minimum Wire Size AWG
28AWG
Contact Material
Phosphor Bronze
Maximum Wire Size AWG
22AWG
Series Number
5263
Maximum Contact Resistance
20mΩ
Minimum Operating Temperature
-40°C
Maximum Operating Temperature
+105°C
Alkuperämaa
Japan
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.