Molex 1.9mm Pitch 4 Pair Backplane Connector, Female, Right Angle, 8 Column, 8 Row, 64 Way, 204066
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexBackplane Connector Type
4 Pair
Gender
Female
Number Of Contacts
64
Number of Columns
8
Number Of Rows
8
Body Orientation
Right Angle
Housing Material
Thermoplastic
Pitch
1.9mm
Contact Material
High Performance Alloy
Contact Plating
Gold over Nickel, Tin over Nickel
Current Rating
750mA
Voltage Rating
150 Vrms ac/dc
Termination Method
Through Hole
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+85°C
Series Number
204066
Alkuperämaa
Singapore
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Tarkista myöhemmin uudelleen.
€ 44,20
€ 44,20 kpl (ilman ALV)
€ 55,47
€ 55,47 kpl (Sis ALV:n)
1
€ 44,20
€ 44,20 kpl (ilman ALV)
€ 55,47
€ 55,47 kpl (Sis ALV:n)
1
Osta irtotavarana
| Määrä | Yksikköhinta |
|---|---|
| 1 - 9 | € 44,20 |
| 10 - 49 | € 42,00 |
| 50 - 99 | € 39,10 |
| 100+ | € 35,80 |
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Tekninen dokumentti
Tekniset tiedot
Merkki
MolexBackplane Connector Type
4 Pair
Gender
Female
Number Of Contacts
64
Number of Columns
8
Number Of Rows
8
Body Orientation
Right Angle
Housing Material
Thermoplastic
Pitch
1.9mm
Contact Material
High Performance Alloy
Contact Plating
Gold over Nickel, Tin over Nickel
Current Rating
750mA
Voltage Rating
150 Vrms ac/dc
Termination Method
Through Hole
Minimum Operating Temperature
-55°C
Maximum Operating Temperature
+85°C
Series Number
204066
Alkuperämaa
Singapore
Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä
LIITY ILMAISEKSI
Ei piilokuluja!
- Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
- Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
- Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.