Molex Micro-Fit+ Series Vertical Through Hole PCB Header, 4 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

RS tilauskoodi: 200-9799Tuotemerkki: MolexValmistajan osanumero.: 206832-0402
brand-logo
Näytä kaikki PCB Headers tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

Micro-Fit+

Pitch

3.0mm

Number Of Contacts

4

Number Of Rows

2

Body Orientation

Vertical

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Mounting Type

Through Hole

Alkuperämaa

China

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 376,00

1 Tray of 288 (ilman ALV)

€ 471,88

1 Tray of 288 (Sis ALV:n)

Molex Micro-Fit+ Series Vertical Through Hole PCB Header, 4 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded

€ 376,00

1 Tray of 288 (ilman ALV)

€ 471,88

1 Tray of 288 (Sis ALV:n)

Molex Micro-Fit+ Series Vertical Through Hole PCB Header, 4 Contact(s), 3.0mm Pitch, 2 Row(s), Shrouded
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

Micro-Fit+

Pitch

3.0mm

Number Of Contacts

4

Number Of Rows

2

Body Orientation

Vertical

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Mounting Type

Through Hole

Alkuperämaa

China

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja