Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Surface Mount PCB Header, 2 Contact(s), 3.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded

RS tilauskoodi: 447-6811Tuotemerkki: MolexValmistajan osanumero.: 43650-0212
brand-logo
Näytä kaikki PCB Headers tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICRO-FIT 3.0

Pitch

3.0mm

Number Of Contacts

2

Number Of Rows

1

Body Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Contact Plating

Tin

Contact Material

Brass

Current Rating

5.0A

Series Number

43650

Voltage Rating

250.0 V

Tuotetiedot

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Single Row SMT Headers with Solder Tab, 43650 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 2,85

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 3,577

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Surface Mount PCB Header, 2 Contact(s), 3.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Valitse pakkaustyyppi

€ 2,85

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 3,577

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Surface Mount PCB Header, 2 Contact(s), 3.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Osta irtotavarana

MääräYksikköhintaPer Pakkaus
5 - 95€ 2,85€ 14,25
100 - 370€ 2,35€ 11,75
375 - 1495€ 2,20€ 11,00
1500 - 2995€ 1,75€ 8,75
3000+€ 1,60€ 8,00

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICRO-FIT 3.0

Pitch

3.0mm

Number Of Contacts

2

Number Of Rows

1

Body Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Contact Plating

Tin

Contact Material

Brass

Current Rating

5.0A

Series Number

43650

Voltage Rating

250.0 V

Tuotetiedot

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Single Row SMT Headers with Solder Tab, 43650 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja