Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Surface Mount PCB Header, 4 Contact(s), 3.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded

RS tilauskoodi: 670-2165PTuotemerkki: MolexValmistajan osanumero.: 43650-0413
brand-logo
Näytä kaikki PCB Headers tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICRO-FIT 3.0

Pitch

3.0mm

Number Of Contacts

4

Number Of Rows

1

Body Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Contact Plating

Gold

Contact Material

Brass

Series Number

43650

Current Rating

5.0A

Voltage Rating

250.0 V

Alkuperämaa

Mexico

Tuotetiedot

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Single Row SMT Headers with Solder Tab, 43650 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 315,00

€ 3,15 kpl (toimitus kelassa) (ilman ALV)

€ 395,32

€ 3,953 kpl (toimitus kelassa) (Sis ALV:n)

Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Surface Mount PCB Header, 4 Contact(s), 3.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Valitse pakkaustyyppi

€ 315,00

€ 3,15 kpl (toimitus kelassa) (ilman ALV)

€ 395,32

€ 3,953 kpl (toimitus kelassa) (Sis ALV:n)

Molex Micro-Fit 3.0 Series Right Angle Surface Mount PCB Header, 4 Contact(s), 3.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

MääräYksikköhintaPer Kela
100 - 370€ 3,15€ 15,75
375 - 1495€ 2,85€ 14,25
1500+€ 2,40€ 12,00

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICRO-FIT 3.0

Pitch

3.0mm

Number Of Contacts

4

Number Of Rows

1

Body Orientation

Right Angle

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Surface Mount

Termination Method

Solder

Contact Plating

Gold

Contact Material

Brass

Series Number

43650

Current Rating

5.0A

Voltage Rating

250.0 V

Alkuperämaa

Mexico

Tuotetiedot

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Single Row SMT Headers with Solder Tab, 43650 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja