Molex Micro-Fit 3.0 Series Straight Through Hole PCB Header, 4 Contact(s), 3.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded

RS tilauskoodi: 670-4745Tuotemerkki: MolexValmistajan osanumero.: 43650-0416
brand-logo
Näytä kaikki PCB Headers tuotteet

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICRO-FIT 3.0

Pitch

3.0mm

Number Of Contacts

4

Number Of Rows

1

Body Orientation

Straight

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Through Hole

Termination Method

Solder

Contact Plating

Gold

Contact Material

Brass

Series Number

43650

Current Rating

5.0A

Voltage Rating

250.0 V

Tuotetiedot

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Single Row PCB Headers with PCB Polarizing Peg, 43650 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board single row PCB headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. The through hole mounting versions of these Micro-Fit 3.0 headers are also SMT compatible which means a reduction in process requirements and costs. To help position and align these Micro-Fit 3.0 headers to the PCB board, PCB polarising pegs are incorporated into the connector design. part numbers ending in xx15, xx16 and xx17 also feature kinked solder legs for additional PCB retention. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

Tarkista myöhemmin uudelleen.

Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.

€ 1,80

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 2,232

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Molex Micro-Fit 3.0 Series Straight Through Hole PCB Header, 4 Contact(s), 3.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Valitse pakkaustyyppi

€ 1,80

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (ilman ALV)

€ 2,232

1 kpl (5 kpl/pakkaus) (Sis ALV:n)

Molex Micro-Fit 3.0 Series Straight Through Hole PCB Header, 4 Contact(s), 3.0mm Pitch, 1 Row(s), Shrouded
Varastotiedot eivät ole tilapäisesti saatavilla.
Valitse pakkaustyyppi

Osta irtotavarana

MääräYksikköhintaPer Pakkaus
5 - 95€ 1,80€ 9,00
100 - 370€ 1,25€ 6,25
375 - 1495€ 1,15€ 5,75
1500+€ 0,934€ 4,67

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja

Tekninen dokumentti

Tekniset tiedot

Merkki

Molex

Series

MICRO-FIT 3.0

Pitch

3.0mm

Number Of Contacts

4

Number Of Rows

1

Body Orientation

Straight

Shrouded/Unshrouded

Shrouded

Connector System

Wire to Board

Mounting Type

Through Hole

Termination Method

Solder

Contact Plating

Gold

Contact Material

Brass

Series Number

43650

Current Rating

5.0A

Voltage Rating

250.0 V

Tuotetiedot

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Single Row PCB Headers with PCB Polarizing Peg, 43650 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board single row PCB headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. The through hole mounting versions of these Micro-Fit 3.0 headers are also SMT compatible which means a reduction in process requirements and costs. To help position and align these Micro-Fit 3.0 headers to the PCB board, PCB polarising pegs are incorporated into the connector design. part numbers ending in xx15, xx16 and xx17 also feature kinked solder legs for additional PCB retention. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Ideoi. Luo. Tee yhteistyötä

LIITY ILMAISEKSI

Ei piilokuluja!

design-spark
design-spark
  • Lataa ja käytä DesignSpark-ohjelmistoamme piirilevyjen ja 3D-mekaniikan suunnitteluun.
  • Selaa ja osallistu nettisivujen sisältöön ja keskusteluihin.
  • Lataa 3D-malleja, piirustuksia ja pohjakuvia yli miljoonasta tuotteesta.
Klikkaa tästä saadaksesi lisätietoja